公司掌握先进的微流控芯片键合技术（包括：热压键合、溶剂键合、等离子体处理/

电晕处理/微波处理等物理表面处理键合、单分子层修饰/高分子枝接/点击化学修饰

等化学表面处理键合、贴膜键合、激光键合和超声波键合），自行研制了微流控芯

片批量键合设备及其质控测试系统。能根据客户需求，选择最合适的微流控芯片材

料与键合工艺，实现高质量微流控芯片封装。

公司具有强大的微纳加工能力，为微流控芯片的打样制备提供了强有力的支撑。拥有

光刻，电子书蒸镀，磁控溅射，各向同性湿法腐蚀，各向异性湿法腐蚀，深硅刻蚀，

反应离子刻蚀，聚焦离子束刻蚀等加工技术，可提供硅、金属和石英等材料的刻蚀加

工服务，可定制加工包括但不限于微流控芯片阳模在内的不同参数的微结构。

公司拥有各种不同类型的高精度CNC 加工中间

及EDM、线切割精加工设备，为含有复杂微结

构的高精度微流控芯片模具开发提供强有力

的技术支撑，微流控芯片模具特征尺寸最小可

达2μm，足以满足当前微流控芯片的加工需

求。此外，还提供包括但不限于移液枪头、细

胞孔板、一体检测管、Transwell 等其他医疗

或实验室耗材的模具开发定制服务。